Diam תרמית מוליך קירור דבק תרכובת דבק צמיג טיח עבור אביזרי IC GPU PC

מפרטים: דבק תרמי מוליך טיח קירור. תכונות תרמיות, הידבקות חזקה. בקרת צמיגות טובה יותר, עם רק קצת יותר כוח כדי להסיר את גוף הקירור (ניתן להסיר כמה מסתובבים), הוסר לאחר ניגוב עם מגבות נייר.

סוג: טיח צלעות ממן קיבולת התכה: 0 (200 מעלות צלזיוס/24 שעות) אידוי: 0.001% (200 מעלות צלזיוס/24 שעות) מוליכות תרמית: > תרמי 1.2W/m-K עכבה: < 0.06 זמן קרישה: 3 דקות (25 מעלות צלזיוס) חוזק של מבנים מחוברים: 25 ק"ג מקדם בידוד: > 5.1 מקדם פיזור: