100 מ"מ x 100 מ"מ x 3 מ"מ גוף קירור שבב CPU קירור משטח סיליקון מוליך תרמי

תיאור: 100percent חדש לגמרי ואיכותי. ניתן לחתוך את הפד לגודל שונה בהתאם לצרכים שלכם. התקנה חופשית, הולכת חום מקסימלית וקירור מוגבר. נהדר עבור כרטיסים גרפיים, שבבים גרפיים, שבב גשר צפוני-דרומי, ערכת שבבים לזיכרון, IC. תכונות: 1. עמידות לטמפרטורה גבוהה, טמפרטורה נמוכה, מוליכות תרמית טובה. 2. רך, בעל צמיגות נמוכה. 3. ניתן להשתמש להולכת חום שבב מעבד או הולכת חום LED. 4. הולכת חום טובה, משיכות טובה מאוד. 5. ניתן לחתוך לכל גודל הרצוי. מפרטים: מצב: 100 אחוז חדש לגמרי חומר: סיליקה ג'ל צבע: כחול גודל: כ. 100 * 100 * 3 מ"מ 3.9 * 3.9 * 0.1 אינץ' מוליכות תרמית： 5.0 צפיפות: 2.35 קשיות： 13c - 50c מוליכות דיאלקטרית： 260+-18 טמפרטורה： -40 מעלות צלזיוס - 220 מעלות צלזיוס עמידות באש： UL94 V0 חוזק מתיחה：(PSI) יותר מ-35 החבילה כללה: משטח תרמי 1 x CPU הערות: 1.Please אפשר שגיאה של 1-3 ס"מ עקב מדידה ידנית. תודה על ההבנה שלך. 2.צגים אינם מכוילים זהים, צבע הפריט המוצג בתמונות עשוי להיות מוצג שונה במקצת מהאובייקט האמיתי. אנא קח את האמיתי כסטנדרט.