תבנית סטנסיל BGA Reballing פלדה חור מלבן מעוגל עבור מעבד טלפון סלולרי IOS שתיל בדיל

תכונה: 1. מהיר ומדויק: בעל מהירות שתילת בדיל מהירה, תבנית הכדור לא משתנה בטמפרטורה גבוהה, עם מיקום מדויק 2. ללא הדבקות פח או פינות שבורות: בתהליך חיתוך חלקי, ישנם חריצים רבים ל-IC בגוף הראשי של הסטנסיל, אשר יכולים למנוע ביעילות מ-IC קטנים להידבק בדיל ולהגן על פינות ה-IC הקטנים מפני שבירה. 3. קומפקטי ונייד: סטנסיל BGA reballing מגיע עם מראה קומפקטי, נייד, קל לשימוש ועמיד לאורך זמן 4. מודל ישים: מעבד מתאים ל-A11, דגמי מוצרים מתאימים ל-IPX, ל-IP 8, ול-IP8P 5. עמיד בפני קורוזיה נירוסטה: חומר רשת מפלדת אל-חלד בעל עמידות בפני קורוזיה, תכונות מכניות טובות, חוזק גבוה מִפרָט: סוג פריט: BGA Reballing סטנסיל חומר מוצר: פלדת אל - חלד ריווח: 0.12 מ"מ מעבד ישים: עבור A11 דגמי מוצר התאמה: עבור IPX, עבור IP 8, ועבור IP8P. רשימת חבילות: 1 x סטנסיל BGA Reballingמהיר ומדויק: בעל מהירות שתילת בדיל מהירה, תבנית הכדור לא משתנה בטמפרטורה גבוהה, עם מיקום מדויק ללא הדבקות פח או פינות שבורות: בתהליך חיתוך חלקי, ישנם חריצים רבים ל-IC בגוף הראשי של הסטנסיל, אשר יכולים למנוע ביעילות מ-IC קטנים להידבק בדיל ולהגן על פינות ה-IC הקטנים מפני שבירה. קומפקטי ונייד: סטנסיל BGA reballing מגיע עם מראה קומפקטי, נייד, קל לשימוש ועמיד לאורך זמן מודל ישים: מעבד מתאים ל-A11, דגמי מוצרים מתאימים ל-IPX, ל-IP 8, ול-IP8P עמיד בפני קורוזיה נירוסטה: חומר רשת מפלדת אל-חלד בעל עמידות בפני קורוזיה, תכונות מכניות טובות, חוזק גבוה