סטנסיל BGA להלחמה חוזרת של מעבד טלפון תבנית לעיבוד חוזר מסך לאייפון 11 פרו מקס

תכונה: 1. מהיר בהלחמה: מהיר במהירות פחוס ומדויק במיקום, סטנסיל ריבולינג BGA אינו צפוי להתעוות תחת טמפרטורה גבוהה. 2. בטוח עבור שבב IC: חריצי ה-IC בגוף הראשי יכולים למעשה למנוע הידבקות של בדיל IC קטן ולמנוע שבירת פינות של IC קטן. 3. התאמה מושלמת: מאפשר יישום רחב על עבור מעבד A13 כמו גם עבור עבור iPhone 11, עבור iPhone 11 Pro, עבור iPhone 11 Pro Max, שימושי מאוד. 4. פלדת אל - חלד: חומר הנירוסטה האיכותי בעיצוב סטנדרטי בעל מבנה חזק, שהוא עמיד מאוד לשימוש לטווח ארוך. 5. נשיאה פשוטה: קומפקטי בגודלו וקל משקלו, שבלונת לעיבוד חוזר של מעבד טלפון נוחה מאוד לנשיאה, ופשוטה מאוד לעבודה עליה. מִפרָט: סוג פריט: סטנסיל ריבול BGA למעבד טלפון חומר מוצר: פלדת אל - חלד ריווח: 0.12 מ"מ מעבד ישים: עבור A13 דגמי מוצר רלוונטיים: עבור אייפון 11, עבור אייפון 11 פרו, עבור אייפון 11 פרו מקס. . רשימת חבילות: 1 x שבלונת ריבול BGA למעבד טלפוןהלחמה מהירה: מהיר במהירות פחוס ומדויק במיקום, סטנסיל ריבולינג BGA אינו צפוי להתעוות תחת טמפרטורה גבוהה. בטוח עבור שבב IC: חריצי ה-IC בגוף הראשי יכולים למעשה למנוע הידבקות של בדיל IC קטן ולמנוע שבירת פינות של IC קטן. התאמה מושלמת: מאפשר יישום רחב על עבור מעבד A13 כמו גם עבור עבור iPhone 11, עבור iPhone 11 Pro, עבור iPhone 11 Pro Max, שימושי מאוד. פלדת אל - חלד: חומר הנירוסטה האיכותי בעיצוב סטנדרטי בעל מבנה חזק, שהוא עמיד מאוד לשימוש לטווח ארוך. נשיאה פשוטה: קומפקטי בגודלו וקל משקלו, שבלונת לעיבוד חוזר של מעבד טלפון נוחה מאוד לנשיאה, ופשוטה מאוד לעבודה עליה.